HP Honor Magic V3 akan segera diluncurkan seperti yang diumumkan melalui situs Weibo. Perangkat ini diklaim akan “menaikkan standar sekali lagi” dalam hal perangkat lipat.
Seperti yang diketahui, Honor Magic V2 telah menjadi smartphone lipat layar besar tertipis sejak diluncurkan pada bulan Juli tahun lalu, dengan ketebalan hanya 9,9 mm saat dilipat. Prestasi ini telah membuatnya menjadi tantangan berat bagi pesaing lainnya.
Namun, Honor tidak puas dengan pencapaian tersebut dan terus berinovasi. Berikut adalah pembahasan lengkap mengenai spesifikasi dan inovasi dari HP terbaru, Magic V3.
Honor Magic V3 dan Spesifikasinya
Meskipun Honor sendiri belum memberikan informasi lebih lanjut, beberapa bocoran informasi telah muncul di media sosial.
Seorang pembocor di X mengklaim bahwa Magic V3 tidak akan lebih tipis dari 9 mm, tetapi tetap lebih tipis dari pendahulunya, dengan rentang ketebalan antara 9 mm hingga 9,98 mm.
Selain itu, perangkat ini dikabarkan akan menggunakan chipset Snapdragon 8 Gen 3. Spesifikasi ini mendukung “5.5G” dan konektivitas satelit di Tiongkok, serta memiliki berat antara 220 g hingga 229 g.
Kamera dan Baterai
Honor Magic V3 juga akan dilengkapi dengan kamera “mata elang” 50 MP yang menjanjikan hasil fotografi yang mengesankan.
Dari segi daya tahan, perangkat ini akan memiliki baterai dengan kapasitas antara 5.000 mAh hingga 5.990 mAh. Fitur ini mendukung pengisian daya kabel 66W, memastikan pengguna dapat menggunakan perangkat mereka lebih lama tanpa khawatir kehabisan daya.
Desain dan Ketebalan
Desain menjadi salah satu fokus utama Honor dalam pengembangan Magic V3. Rumor sebelumnya mengklaim bahwa Magic V3 akan memiliki ketebalan antara 6-7 mm tergantung pada varian material panel belakang. Hal ini menjadikannya salah satu perangkat lipat tertipis di pasaran.
Perkiraan beratnya berkisar antara 220-230 gram, lebih ringan dari Magic V2 yang memiliki berat minimal 231 gram.
Performa dan Konektivitas
Dari segi performa, penggunaan chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 pada Magic V3 tidak terlalu mengejutkan mengingat ini adalah perangkat unggulan.
Yang menarik adalah peningkatan konektivitas dengan “5.5G” dan satelit, memberikan pengalaman pengguna yang lebih cepat dan andal.
Port USB Type-C yang lebih tipis akan mendukung fast charging 66W, memastikan pengisian daya perangkat dengan cepat dan efisien.
HP Magic V3 diperkirakan akan diluncurkan di Tiongkok terlebih dahulu sebelum kemudian dirilis secara global. Dengan berbagai spesifikasi unggulan dan inovasi yang ada, Magic V3 siap untuk kembali memecahkan rekor dan menjadi standar baru dalam dunia smartphone lipat.
Debut Honor Magic V3 ini diprediksi akan terjadi pada pertengahan Juli 2024 dan sudah sangat dinantikan oleh penggemar teknologi. Honor sekali lagi menunjukkan komitmennya dalam memberikan produk terbaik yang menggabungkan desain elegan dan teknologi canggih.