HMD Global telah resmi mengumumkan bahwa mereka akan segera merilis HP terbaru mereka, yaitu HP HMD Fusion. Ini akan menjadi produk smartphone terbaru mereka pada paruh kedua tahun 2024. Bocoran spesifikasi HP MMD ini sangat menarik perhatian.
Kabarnya, smartphone kelas menengah ini akan menggunakan prosesor SoC Snapdragon 778G. Selain itu, ponsel ini juga akan menawarkan sejumlah fitur menarik yang siap memanjakan para penggemar teknologi dari berbagai kalangan.
Seperti yang diketahui, perusahaan teknologi Nokia kini telah berubah nama menjadi HMD. Mereka sedang mengembangkan smartphone canggih mereka melalui HMD Fusion, sebuah smartphone mid-range dengan desain yang familiar dan unik.
Meskipun tanggal perilisan belum pasti, namun sudah banyak bocoran spesifikasi yang beredar di media. Menurut kabar yang beredar, HP HMD Fusion akan memiliki layar IPS 1080p berukuran 6,6 inci dengan refresh rate hingga 120 Hz, memberikan pengalaman visual yang halus dan responsif.
Ponsel ini juga akan menggunakan chipset Qualcomm Snapdragon 778G, RAM 8 GB, dan penyimpanan internal 256 GB. HP ini juga akan dilengkapi dengan sistem kamera yang mencakup sensor utama 108MP, sensor sekunder 2 MP, dan kamera depan 16 MP.
Dengan dimensi 164mm x 76mm x 8.6mm, bahan alumunium dan plastik daur ulang, serta bobot sekitar 200 gram, HP HMD Fusion menawarkan ukuran yang pas dan nyaman untuk digenggam. Untuk daya, HP ini akan memiliki baterai 4.800 mAh dengan pengisian cepat hingga 30 Watt.
Tampilan HMD Fusion juga unik dengan penambahan pin pogo sebagai aksesoris modular yang disebut smart outfits, mirip dengan MagSafe milik Apple. Ini memungkinkan pengguna untuk menambahkan berbagai fitur lain seperti kamera belakang ketiga, aksesori pengontrol game, atau pengisian daya nirkabel.
HP HMD Fusion akan segera melengkapi pasar smartphone mid-range dengan desain unik dan spesifikasi menariknya. Banyak pengguna yang tidak sabar menantikan kehadirannya.