spot_img

Prabowo Subianto

Pengertian ODOL dalam Demonstrasi Supir Truk & Tuntutannya

Puluhan sopir truk dari berbagai daerah, seperti Jawa Tengah dan Jawa Timur, menyelenggarakan aksi protes menolak kebijakan Over Dimension Over Loading (ODOL) yang dianggap...
HomeTeknologiFairphone 6: HP Modular Terbaru yang Bisa Dibongkar Sendiri

Fairphone 6: HP Modular Terbaru yang Bisa Dibongkar Sendiri

Pabrikan ponsel Eropa, Fairphone, kembali menggebrak pasar smartphone dengan menghadirkan Fairphone 6 sebagai penerus dari Fairphone 5. Perangkat ini tetap mengusung konsep desain modular yang memungkinkan pengguna untuk membongkar dan mengganti komponen sendiri. Fairphone 6 memiliki spesifikasi yang menarik dan beragam fitur, seperti layar OLED 6,31 inci dengan refresh rate 120Hz dan perlindungan Gorilla Glass 7i. Tidak hanya itu, ponsel ini juga mendukung jaringan 5G dengan chipset Snapdragon 7s Gen 3.

Fairphone 6 juga memiliki sertifikasi IP65 dan MIL-STD-810H compliant, membuatnya tahan terhadap debu, air, hingga kondisi fisik ekstrem. Dengan RAM 8GB dan penyimpanan 256GB, Fairphone 6 dilengkapi dengan baterai 4.415mAh yang mendukung pengisian cepat 33W. Dari segi kamera, Fairphone 6 menawarkan kualitas gambar yang jernih dengan kamera utama 50MP dan kamera selfie 32MP.

Yang menarik dari Fairphone 6 adalah kemampuannya untuk bongkar pasang komponen sendiri. Pengguna dapat dengan mudah mengganti layar, kamera, baterai, dan komponen lainnya sendiri. Perangkat ini juga menawarkan konektivitas lengkap dan desain yang nyaman digenggam. Fairphone 6 telah resmi diluncurkan di Eropa dengan harga sekitar 549 Euro atau sekitar Rp 9,6 juta dan tersedia dalam tiga varian warna. Meskipun belum tersedia di pasar global, termasuk Indonesia, Fairphone 6 menjanjikan pengalaman pengguna yang unik dan berkelanjutan.

Source link